LED చిన్న-పిచ్ ఉత్పత్తులకు మరియు భవిష్యత్తు కోసం వివిధ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీల యొక్క ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు!

చిన్న-పిచ్ LED ల యొక్క వర్గాలు పెరిగాయి, మరియు అవి ఇండోర్ డిస్ప్లే మార్కెట్లో DLP మరియు LCD లతో పోటీపడటం ప్రారంభించాయి. గ్లోబల్ ఎల్‌ఈడీ డిస్‌ప్లే మార్కెట్ స్కేల్‌లోని డేటా ప్రకారం, 2018 నుండి 2022 వరకు, చిన్న-పిచ్ ఎల్‌ఈడీ డిస్‌ప్లే ఉత్పత్తుల పనితీరు ప్రయోజనాలు స్పష్టంగా కనిపిస్తాయి, ఇది సాంప్రదాయ ఎల్‌సిడి మరియు డిఎల్‌పి టెక్నాలజీలను భర్తీ చేసే ధోరణిని ఏర్పరుస్తుంది.

చిన్న-పిచ్ LED వినియోగదారుల పరిశ్రమ పంపిణీ
ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, చిన్న-పిచ్ LED లు వేగంగా అభివృద్ధిని సాధించాయి, అయితే ఖర్చు మరియు సాంకేతిక సమస్యల కారణంగా, అవి ప్రస్తుతం ప్రొఫెషనల్ డిస్ప్లే ఫీల్డ్‌లలో ప్రధానంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి. ఈ పరిశ్రమలు ఉత్పత్తి ధరలకు సున్నితంగా ఉండవు, కానీ సాపేక్షంగా అధిక ప్రదర్శన నాణ్యత అవసరం, కాబట్టి అవి ప్రత్యేక ప్రదర్శనల రంగంలో మార్కెట్‌ను త్వరగా ఆక్రమిస్తాయి.

అంకితమైన ప్రదర్శన మార్కెట్ నుండి వాణిజ్య మరియు పౌర మార్కెట్లకు చిన్న-పిచ్ LED ల అభివృద్ధి. 2018 తరువాత, సాంకేతిక పరిజ్ఞానం పరిణితి చెందుతున్నప్పుడు మరియు ఖర్చులు తగ్గడంతో, వాణిజ్య ప్రదర్శన మార్కెట్లైన కాన్ఫరెన్స్ రూములు, విద్య, షాపింగ్ మాల్స్ మరియు సినిమా థియేటర్లలో చిన్న-పిచ్ LED లు పేలాయి. విదేశీ మార్కెట్లలో హై-ఎండ్ స్మాల్-పిచ్ ఎల్‌ఈడీలకు డిమాండ్ వేగవంతం అవుతోంది. ప్రపంచంలోని టాప్ ఎనిమిది ఎల్‌ఈడీ తయారీదారులలో ఏడుగురు చైనాకు చెందినవారు, మరియు టాప్ ఎనిమిది తయారీదారులు ప్రపంచ మార్కెట్ వాటాలో 50.2% వాటా కలిగి ఉన్నారు. కొత్త కిరీటం మహమ్మారి స్థిరీకరించడంతో, విదేశీ మార్కెట్లు త్వరలోనే పెరుగుతాయని నేను నమ్ముతున్నాను.

చిన్న-పిచ్ LED, మినీ LED మరియు మైక్రో LED ల పోలిక
పై మూడు డిస్ప్లే టెక్నాలజీస్ అన్నీ చిన్న ఎల్ఈడి క్రిస్టల్ కణాలపై పిక్సెల్ ప్రకాశించే బిందువులపై ఆధారపడి ఉంటాయి, వ్యత్యాసం ప్రక్కనే ఉన్న దీపం పూసలు మరియు చిప్ పరిమాణం మధ్య దూరం లో ఉంటుంది. మినీ ఎల్‌ఇడి మరియు మైక్రో ఎల్‌ఇడి చిన్న-పిచ్ ఎల్‌ఇడిల ఆధారంగా దీపం పూసల అంతరం మరియు చిప్ పరిమాణాన్ని మరింత తగ్గిస్తాయి, ఇవి భవిష్యత్ ప్రదర్శన సాంకేతిక పరిజ్ఞానం యొక్క ప్రధాన స్రవంతి మరియు అభివృద్ధి దిశ.
చిప్ పరిమాణంలో వ్యత్యాసం కారణంగా, వివిధ డిస్ప్లే టెక్నాలజీ అప్లికేషన్ ఫీల్డ్‌లు భిన్నంగా ఉంటాయి మరియు చిన్న పిక్సెల్ పిచ్ అంటే దగ్గరగా చూసే దూరం.

స్మాల్ పిచ్ LED ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ యొక్క విశ్లేషణ
SMDఉపరితల మౌంట్ పరికరం యొక్క సంక్షిప్తీకరణ. బేర్ చిప్ బ్రాకెట్లో పరిష్కరించబడింది మరియు మెటల్ వైర్ ద్వారా సానుకూల మరియు ప్రతికూల ఎలక్ట్రోడ్ల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ తయారు చేయబడుతుంది. ఎమోక్సీ రెసిన్ SMD LED దీపం పూసలను రక్షించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఎల్‌ఈడీ దీపం రిఫ్లో టంకం ద్వారా తయారు చేస్తారు. డిస్ప్లే యూనిట్ మాడ్యూల్‌ను రూపొందించడానికి పూసలను పిసిబితో వెల్డింగ్ చేసిన తరువాత, మాడ్యూల్ స్థిర పెట్టెపై వ్యవస్థాపించబడుతుంది మరియు పూర్తయిన ఎల్‌ఇడి డిస్‌ప్లే స్క్రీన్‌ను రూపొందించడానికి విద్యుత్ సరఫరా, కంట్రోల్ కార్డ్ మరియు వైర్ జోడించబడతాయి.

 

ఇతర ప్యాకేజింగ్ పరిస్థితులతో పోలిస్తే, SMD ప్యాకేజ్డ్ ఉత్పత్తుల యొక్క ప్రయోజనాలు ప్రతికూలతలను అధిగమిస్తాయి మరియు దేశీయ మార్కెట్ డిమాండ్ (నిర్ణయాలు తీసుకోవడం, సేకరణ మరియు ఉపయోగం) యొక్క లక్షణాలకు అనుగుణంగా ఉంటాయి. అవి పరిశ్రమలో ప్రధాన స్రవంతి ఉత్పత్తులు మరియు సేవా ప్రతిస్పందనలను త్వరగా అందుకోగలవు.

COBవాహక లేదా వాహకరహిత జిగురుతో పిసిబికి ఎల్‌ఇడి చిప్‌ను నేరుగా కట్టుకోవడం మరియు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్ (పాజిటివ్ మౌంటు ప్రాసెస్) సాధించడానికి వైర్ బంధాన్ని నిర్వహించడం లేదా సానుకూల మరియు ప్రతికూలంగా చేయడానికి చిప్ ఫ్లిప్-చిప్ టెక్నాలజీని (మెటల్ వైర్లు లేకుండా) ఉపయోగించడం దీపం పూస యొక్క ఎలక్ట్రోడ్లు నేరుగా పిసిబి కనెక్షన్ (ఫ్లిప్-చిప్ టెక్నాలజీ) తో అనుసంధానించబడి, చివరకు డిస్ప్లే యూనిట్ మాడ్యూల్ ఏర్పడుతుంది, ఆపై మాడ్యూల్ స్థిర పెట్టెలో వ్యవస్థాపించబడుతుంది, విద్యుత్ సరఫరా, కంట్రోల్ కార్డ్ మరియు వైర్ మొదలైనవి పూర్తయిన LED డిస్ప్లే స్క్రీన్‌ను రూపొందించండి. COB సాంకేతికత యొక్క ప్రయోజనం ఏమిటంటే ఇది ఉత్పత్తి ప్రక్రియను సులభతరం చేస్తుంది, ఉత్పత్తి ఖర్చును తగ్గిస్తుంది, విద్యుత్ వినియోగాన్ని తగ్గిస్తుంది, కాబట్టి ప్రదర్శన ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత తగ్గుతుంది మరియు దీనికి విరుద్ధంగా బాగా మెరుగుపడుతుంది. ప్రతికూలత ఏమిటంటే, విశ్వసనీయత ఎక్కువ సవాళ్లను ఎదుర్కొంటుంది, దీపం మరమ్మతు చేయడం కష్టం, మరియు ప్రకాశం, రంగు మరియు సిరా రంగు ఇంకా చేయటం కష్టం.

 

IMDRGB దీపం పూసల యొక్క N సమూహాలను ఒక చిన్న యూనిట్‌గా అనుసంధానించి దీపం పూసను ఏర్పరుస్తుంది. ప్రధాన సాంకేతిక మార్గం: 1 లో కామన్ యాంగ్ 4, 1 లో కామన్ యిన్ 2, 1 లో కామన్ యిన్ 4, 1 లో కామన్ యిన్ 6 మొదలైనవి. దీని ప్రయోజనం ఇంటిగ్రేటెడ్ ప్యాకేజింగ్ యొక్క ప్రయోజనాల్లో ఉంది. దీపం పూసల పరిమాణం పెద్దది, ఉపరితల మౌంట్ సులభం, మరియు చిన్న డాట్ పిచ్ సాధించవచ్చు, ఇది నిర్వహణ కష్టాన్ని తగ్గిస్తుంది. దీని ప్రతికూలత ఏమిటంటే, ప్రస్తుత పారిశ్రామిక గొలుసు సరైనది కాదు, ధర ఎక్కువ, మరియు విశ్వసనీయత ఎక్కువ సవాళ్లను ఎదుర్కొంటోంది. నిర్వహణ అసౌకర్యంగా ఉంది మరియు ప్రకాశం, రంగు మరియు సిరా రంగు యొక్క స్థిరత్వం పరిష్కరించబడలేదు మరియు మరింత మెరుగుపరచాల్సిన అవసరం ఉంది.

మైక్రో ఎల్‌ఈడీఅల్ట్రా-ఫైన్-పిచ్ LED లను రూపొందించడానికి సాంప్రదాయ LED శ్రేణుల నుండి మరియు సూక్ష్మీకరణ నుండి సర్క్యూట్ ఉపరితలానికి పెద్ద మొత్తంలో చిరునామాను బదిలీ చేయడం. అల్ట్రా-హై పిక్సెల్స్ మరియు అల్ట్రా-హై రిజల్యూషన్ సాధించడానికి మిల్లీమీటర్-స్థాయి LED యొక్క పొడవు మైక్రాన్ స్థాయికి మరింత తగ్గించబడుతుంది. సిద్ధాంతంలో, దీనిని వివిధ స్క్రీన్ పరిమాణాలకు అనుగుణంగా మార్చవచ్చు. ప్రస్తుతం, మైక్రో ఎల్ఈడి యొక్క అడ్డంకిలోని ముఖ్య సాంకేతికత సూక్ష్మీకరణ ప్రక్రియ సాంకేతిక పరిజ్ఞానం మరియు మాస్ ట్రాన్స్ఫర్ టెక్నాలజీని అధిగమించడం. రెండవది, సన్నని ఫిల్మ్ ట్రాన్స్ఫర్ టెక్నాలజీ పరిమాణ పరిమితిని అధిగమించి బ్యాచ్ బదిలీని పూర్తి చేయగలదు, ఇది ఖర్చును తగ్గిస్తుందని భావిస్తున్నారు.

GOBఉపరితల మౌంట్ మాడ్యూల్స్ యొక్క మొత్తం ఉపరితలాన్ని కవర్ చేసే సాంకేతికత. ఇది బలమైన ఆకారం మరియు రక్షణ సమస్యను పరిష్కరించడానికి సాంప్రదాయ SMD స్మాల్-పిచ్ మాడ్యూళ్ల ఉపరితలంపై పారదర్శక కొల్లాయిడ్ పొరను కలుపుతుంది. సారాంశంలో, ఇది ఇప్పటికీ SMD చిన్న-పిచ్ ఉత్పత్తి. డెడ్ లైట్లను తగ్గించడం దీని ప్రయోజనం. ఇది దీపం పూసల యొక్క యాంటీ-షాక్ బలం మరియు ఉపరితల రక్షణను పెంచుతుంది. దీపాలను మరమ్మతు చేయడం కష్టం, ఘర్షణ ఒత్తిడి, ప్రతిబింబం, లోకల్ డీగమ్మింగ్, ఘర్షణ రంగు పాలిపోవటం మరియు వర్చువల్ వెల్డింగ్ యొక్క మరమ్మత్తు కష్టం వల్ల కలిగే మాడ్యూల్ యొక్క వైకల్యం.